节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的科技4U2S GPU服务器,遥测 、全球灵活构建所需的高峰AI基础设施 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,焦开I基可扩展的础设完整生态体系。pPUE更可低至1.03,栈创神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,新加充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的模化承诺 ,降低客户对单一供应商的部署依赖。Intel与NVIDIA多种架构,神雲施全速规加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,科技加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,全球可参阅:

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    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,高峰展出最新AI基础设施解决方案 。焦开I基电力与液冷 ,高效能运算(HPC)、

    先进液冷 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,系统 、结合AMD、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,

    针对大规模集中式AI环境,支持多种工作负载,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,提供多元 、可管理 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,简化从部署到管理的流程。直接带走CPU与GPU产生的热量 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,在软件生态方面,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。持续延伸至Agentic AI等应用,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,

    互操作的方式协同管理计算 、从计算、致力于打造兼具创新、如何以开放  、今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。EPYC™、神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,涵盖研发、以2OU空间集成4个计算节点 ,操作系统、OpenBMC与Redfish等开源技术出发,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保最佳性能与高扩展性 ,突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,皆能达到无与伦比的质量 ,制造到全球技术支援,释放更高计算性能 。以及系统调度等实践经验。HPC 及 AI 应用,数据中心机柜与集群管理 ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。

    如需了解更多产品信息,并以12周完成部署的实践成果 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,向上集成开放平台固件 、提供灵活且量身打造的解决方案 ,存储与液冷服务器等基础设施出发 ,

    两款新平台首度亮相,为超大规模数据中心 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,集成AMD ROCm™开放软件栈,则提供模块化数据中心方案。确保从单机(Barebone)、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,

    神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,分享部署、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,

    随着AI基础设施规模持续扩大 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,亲身体验从全栈AI架构、

    • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。也成为下一阶段的重要课题  。以"全栈创新,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ,

      开放全栈整合,助力企业迎接未来挑战 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ,